이미지스 테크놀로지, 무엇을 하는 회사일까요?
첨단 반도체 패키징 기술 전문 기업입니다. 마치 반도체의 슈퍼스타처럼 말이죠!
세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 특히 고속 데이터 처리에 필수적인 Fan-out 기술 분야에서 선두를 달리고 있습니다.
핵심 사업 영역:
Fan-out 패키징: 고속 데이터 처리에 최적화된 혁신적인 패키징 기술입니다.
SiP(System in Package): 여러 칩을 하나의 패키징에 통합하여 공간 활용도를 높이는 기술입니다.
FC(Flip Chip): 칩을 뒤집어서 패키징하는 기술로, 고속 신호 전송 및 발열 저감 효과를 제공합니다.
이미지스 테크놀로지가 주목받는 이유:
5G, AI, 고성능 컴퓨팅 등의 성장 시장에서 Fan-out 기술의 필수성이 높아짐
글로벌 시장 진출 확대 및 주요 고객사 확보
기술력 지속적 투자 및 경쟁력 강화
이미지스 테크놀로지 투자 전 꼭 알아야 할 점:
수익 모델 다변화 필요
경쟁 심화에 대비해야 하는 상황 ⚔️
신규 사업 발굴 및 성장 동력 확보 필요